名称:锡膏
通常使用3#粉径(25-45微米)之合金粉(因不同需要也有可能用到更细如4#及2.3#粗粉)与百分之八到十二的助焊膏在真空(氮气保护)环境之均速搅拌而成。
A、按环保分类为:有铅锡膏如:锡铅/锡铅银等与无铅锡膏如:锡银铜/锡铜/锡铋等
B、按使用温度分为:高如锡铜或锡银铜系/常如锡银铋系/低温如锡铅铋/锡铋等锡膏
C、按是否需清洗分为:清洗型和免洗型
D、按活性分为::RA/中RMA/低R型
锡膏 - 焊锡膏的主要成分及特性
大致讲来, 焊锡膏的成分可分成两个大的部分, 即助焊剂和焊料粉(Flux&Solder powder)。
助焊剂的主要成分及其作用:
A. 活化剂(Activation): 该成分主要起到去除PCB铜膜焊盘表层及零件焊接部位的氧化物质的作用, 同时具有降低锡,铅表面张力的功效;
B.触变剂(Thixotropic): 该成份主要是调节焊锡膏的粘度以及印刷性能, 起到在印刷中防止出现拖尾、粘连等现象的作用;
C. 树脂(Resins): 该成份主要起到加大锡膏粘附性,而且有保护和防止焊后PCB再度氧化的作用;该项成分对零件固定起到很重要的作用;
D. 溶剂(Solvent): 该成份是焊剂成份的溶剂,在锡膏的搅拌过程中起调节均匀的作用,对焊锡膏的寿命有一定的影响;
锡膏是一种重要的助焊剂,好的锡膏,需要具备六个条件。一旦不具备这些条件,那么锡膏就很有可能质量不好,甚至是报废的锡膏。报废的锡膏,不能直接应用,需要经过望牛墩回收无铅锡膏回收处理之后才能继续使用。